Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon 855 เร็วขึ้นสองเท่า, โมดูลกล้องเข้าใจภาพ, เซ็นเซอร์ลายนิ้วมือใต้จอ

2018-12-05

Qualcomm แถลงถึงสินค้าใหม่ที่จะเปิดตัวในงาน Snapdragon Summit 2018 ที่กำลังจัดในช่วง 4-7 ธันวาคมนี้ โดยมีสินค้า 3 ตัวสำคัญ

  • Snapdragon 855 ซีพียูรุ่นต่อไปที่จะสามารถเชื่อมต่อ 5G และประสิทธิภาพดีขึ้นสองเท่าตัว (ยังไม่มีรายละเอียดว่าวัดอย่างไร) โดยซัมซุงประกาศจะใช้ชิปรุ่นนี้ผลิตโทรศัพท์ 5G สำหรับตลาดสหรัฐฯ
  • โมดูล Qualcomm Spectra เป็นโมดูลประมวลผลภาพรุ่นใหม่ จากเดิมสามารถจับความเคลื่อนไหวได้ ในรุ่นนี้จะสามารถทำความเข้าใจภาพได้มากมากขึ้นผ่านจากการรองรับอัลกอรึทึม computer-vision
  • Qualcomm 3D Sonic Sensor เซ็นเซอร์อัลตร้าโซนิคสำหรับจับลายนิ้วมือใต้จอ

นอกจากนี้ยังมีโครงการ Qualcomm Snapdragon Elite Gaming ให้ผู้ผลิตโทรศัพท์ออปติไมซ์สำหรับเกมได้ดีขึ้น

สินค้าแต่ละตัวยังไม่มีรายละเอียดมากนัก โดยงานจัด 4 วันและคงมีรายละเอียดของสินค้าแต่ละตัวเพิ่มอีกครั้ง

No Description

No Description

Topics: